1. 产品基础参数（依托质检报告实测数据）

• 外观：无色透明液体
• 含量 (GC)：99.4%（标准≥99%）
• 密度 (25℃)：0.859g/cm³（标准 0.800~0.900）
• 折光率 n₂₅ᴰ：1.4150（标准 1.380~1.450）
• 粘度 (25℃)：1.90Cp（标准 1~5Cp）

2. 产品核心优势�

1. 全羟基硅封端：三羟甲基丙烷三个羟基全部三甲基硅醚化，无残留活泼羟基，适配无水体系合成；
2. 超低粘度：25℃粘度仅 1.90Cp，溶解性优异，兼容聚醚、聚氨酯、有机溶剂；
3. 耐水解稳定性：硅醚键结构，耐水耐酸碱，适配锂电池、密封胶等严苛工况配方。

3. 细分行业应用

1. 聚氨酯行业：聚醚多元醇羟基封端改性，降低多元醇活性，调控聚氨酯发泡速率与制品稳定性；
2. 新能源锂电：电解液助剂、锂盐稳定剂，提升电解液低温溶解性与稳定性；
3. 有机硅日化 / 消泡：全硅醚中间体，合成聚醚改性有机硅消泡剂、水性涂料流平剂；
4. 精细合成：有机合成羟基保护试剂，医药、香料合成用保护剂。

4. 供货说明